用“东方范式”破局:东方算芯发布首款近存计算 3D AI算力芯片 DF1000

    科创经济 朗峰江湖 2026-07-15 4036 次浏览
    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)过去两年,全球 人工智能产业在“大模型”浪潮中狂飙突进。从千亿参数到万亿参数,从文本对话到多模态智能体,算力已成为智能时代的核心生产力与大国博弈的战略底座。然而,在算力需求呈指数级爆发的繁荣表象之下,外部先进制程技术封锁、供应链不稳定风险、摩尔定律逼近物理极限等等问题已然显现。在如此严苛的环境下,中国算力产业如何突围?走出一条不依赖先进制程、无惧外部丰硕的底层架构创新之路,已成为全行业最迫切的诉求。

    在此背景下,7月13日,以“算连世界,芯耀东方”为主题的东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会,于上海东郊宾馆举办。会上,东方算芯正式发布国内首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000,同步推出覆盖加速卡、超节点、服务器至智算集群的全栈产品矩阵。

    东方算芯创始人、董事长兼CEO魏少军表示:“2006年至今,我们已在可重构计算领域深耕二十年。东方算芯从底层架构开展源头创新,依托软件定义 芯片技术实现软硬件解耦与动态重构,大幅提升硬件资源利用效率;通过近存计算3D堆叠架构缩短计算与存储的数据交互路径,从根源破除算力系统长期存在的存储墙、带宽墙等难题,依托成熟工艺实现高能效、高可靠、高带宽的高端算力输出。这是一场面向未来的体系化换道创新。”

    东方算芯创始人、董事长兼CEO魏少军

    以“软件定义芯片+ 3D堆叠近存计算”实现产业破局

    大模型时代,算力是数字经济核心生产力与国家战略核心竞争力。但伴随全球科技博弈持续升级,国产高端算力芯片面临三重难以逾越的现实制约:一是制程工艺存在代差,国内可稳定量产的成熟工艺与国际领先工艺差距明显,短期内难以追平;二是HBM高带宽存储供应链受限,进一步放大芯片“内存墙”瓶颈;三是制程工艺约束下高速互联 接口性能受限,制约大规模智算集群横向扩展能力。

    “如果继续沿用传统计算芯片架构,我们与国际头部产品的差距只会持续拉大。”东方算芯副总裁郭炜在发布会上直言。在传统追赶路线受阻的当下,架构层面的源头创新,成为国产算力实现向上突围的可行路径之一。

    对此,东方算芯给出一体化解决方案:软件定义芯片架构+近存计算+ 3.5D混合键合封装。

    算力动态重构:采用粗粒度块状计算结构搭配数据流驱动架构,支撑大规模并行加速;自研专用集合 通信 处理器,大幅削减数据通信开销;张量、向量计算单元共享数据通路,通过“空间并行+时分复用”双重机制拉高硬件资源利用率,降低了先进生产制程对打造高端算力芯片的影响。

    彻底打破存储墙:DF1000为国内首颗采用 DRAM- LOGIC晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。产品将存储晶圆与逻辑晶圆直接堆叠,互连间距由数十微米压缩至亚微米级别。对比传统HBM方案,3D DRAM在同等存储容量下,访存带宽超出HBM五倍以上。

    充分释放封装面积红利:以3D DRAM替代传统芯片上缓存与外置HBM,能够大幅节约封装基板面积。相同封装尺寸下,DF1000可集成更多计算单元与高速互联接口,支撑更大规模算力堆叠扩展。

    依托国内已成熟的量产工艺,DF1000最终达成520 TF@BF16算力、6.4TB/s访存带宽、900GB/s Scale-up互联带宽的硬件指标,实现了国产成熟工艺打造高端算力芯片的目标。

    从单芯片到智算集群:全栈产品矩阵与开箱即用软件生态

    芯片的核心价值在于产业落地。东方算芯并未止步于单芯片架构突破,同时展现出完整的系统级工程落地能力。

    发布会上,基于DF1000芯片打造的全栈硬件产品矩阵完整亮相:包含巅峯DF1000通用加速模组、拓域TY64超节点、擎元QY100智算一体机、慧算HS512高密度智算集群,覆盖中小规模推理到大模型万卡级训练全场景需求。整套产品体系可适配人工智能、互联网、金融、高性能超算等多元复杂算力场景,精准承接产业高质量发展算力刚需,全方位赋能千行百业数字化、智能化转型。

    软件生态层面,东方算芯围绕软件定义芯片自研端到端训推一体化软件解决方案。自研CAAP开发工具链,深度适配DF1000硬件架构,可最大化释放芯片原生算力。生态兼容维度,整套软件栈全面兼容 TensorFlow等主流 深度学习框架,原生适配DeepSeek、通义千问、STEP等主流开源大模型,为企业提供低迁移成本适配方案,降低业务改造门槛。

    DF1000发布的产业战略意义

    综合技术与产品信息可见,DF1000作为一颗软件定义近存计算3D AI芯片,它的问世为国产高端算力芯片开辟全新“东方范式”——依靠软件定义芯片架构、近存计算、3.5D混合键合封装三位一体技术路线,同步破解工艺代差、存储墙、集群互联三大行业瓶颈。正如魏少军所言,DF1000的价值远不止一款新品,其战略意义可分为三层:

    第一,破解高端算力芯片对先进制程的高度依赖。当前全球算力竞争白热化,地缘摩擦加剧海外 半导体设备与制程技术管制,传统制程追赶路线已遇刚性瓶颈。东方算芯DF1000以架构原始创新为核心抓手,在成熟工艺基底上,依托软件定义、动态可重构计算体系实现算力、硬件利用率、能效比全方位跃升,真正做到不依赖尖端先进制程、供应链自主可控、可长期持续迭代,为国内高端算力产业提供一条可量产、可规模化、完全自主可控的可持续技术路径。

    第二,一次性解决大模型算力系统三大核心壁垒:存储墙、带宽墙、功耗墙。伴随大模型参数量、计算量指数级增长,传统芯片架构“计算速度快、存储读写慢、数据带宽不足”的底层矛盾持续激化。DF1000采用3D堆叠近存计算架构,通过晶圆混合键合将计算、存储单元高密度集成,大幅缩短数据传输路径,实现访存带宽数倍提升、读写时延显著下降、整机功耗同步优化,从底层架构适配智算 中心、互联网、金融、科研医疗、政务等关键行业高强度训练、推理算力需求。

    第三,搭建自主可控、可持续迭代的中国算力全新产业生态。长期以来,国外芯片架构绑定、软件生态封闭、私有接口垄断等问题,持续制约国内算力产业自主发展。东方算芯坚持全栈自主路线:自研底层芯片架构、配套开发工具链、完整软件栈,从硬件到软件实现全链路自主可控;同时秉持开放、通用、中立、兼容的产业发展理念,不设置技术壁垒、不依附海外私有生态,面向全产业输出标准化硬件/软件接口、轻量化模型迁移工具、完善技术开发支持,携手产业链共建开放共享、安全自主、持续演进的新一代算力产业生态,推动国内算力产业走向高质量、自主自强的长期发展道路。

    结语

    东方算芯企业使命为:“立足中国大地,打造领先的软件定义芯片与整机系统解决方案,让中国高性能计算不再受制于人。”DF1000仅是东方算芯完整技术路线的起点。发布会上,东方算芯明确了“量产一代、研发一代、预研一代”的阶梯式产品迭代机制,并公布了中长期产品路线:

    ·2026年第四季度推出DF2000,核心性能指标相对DF1000实现翻倍,访存带宽达15TB/s,综合性能超越 英伟达H200,特定训练场景可对标Bl ackwell系列;

    ·2027年第四季度推出DF3000,性能在DF2000基础上再度翻倍,综合算力对标英伟达B300。

    算连世界,芯耀东方。正如魏少军所说:“算力自主,是国之大事;芯片突破,是时代使命。”以DF1000落地为起点,属于中国原创的全新算力芯片技术路线正式启航。依托底层架构持续创新,这套独有的“东方范式”,将引领国内AI算力产业迈向真正的自立自强。