一、【早盘盘面回顾】

　　财联社4月9日讯，市场早盘低开震荡，沪指、创业板指均跌超0.5%，深成指盘中一度翻红。沪深两市半日成交额1.43万亿，较上个交易日缩量1166亿。盘面上热点较为杂乱，全市场超4400只个股下跌。从板块来看，算力硬件方向反复活跃，其中CPO概念再度走强，东山精密走出2连板，续创历史新高，光迅科技触及涨停。液冷服务器概念震荡拉升，飞龙股份、博杰股份双双2连板。半导体设备概念快速走强，柏诚股份6天3板，亚翔集成涨停，下跌方面，旅游酒店概念集体下跌，三特索道、三峡旅游大跌。截至收盘，沪指跌0.73%，深成指跌0.31%，创业板指跌0.67%。

　　个股来看，今日早盘涨停数量为42家（不包括ST及未开板新股），封板率78%，连板股数量为12家，汇源通信5连板，中安科4连板，中嘉博创、大为股份、巨力索具、东山精密、飞龙股份、博杰股份、福鞍股份、来伊份、长源东谷、法狮龙2连板。

　　CPO板块反复活跃，东山精密2连板，奕东电子、光迅科技、长芯博创、德福科技、华盛昌等个股涨幅居前。消息面上，Anthropic 官方宣布与谷歌和博通签署了一项新协议，Anthropic将获得总计约3.5吉瓦的下一代 TPU 算力，以满足极其强劲的市场需求。

　　方正证券援引ICC讯石预测，全球数据通信高速光模块市场（400G/800G/1.6T）出货量在2026年将达到9000万只。该机构表示，持续看好高速光模块市场继续受益于北美CSP26年Capex的高投入，巨大的AI算力训练与推理需求驱动AI算力集群scale-up/scale-out网络端部署，国内相关高速光模块企业有望维持高行业景气度。

　　液冷服务器概念震荡拉升，飞龙股份、博杰股份、川环科技涨停，腾龙股份、淳中科技、兴瑞科技、大元泵业等涨幅居前。

　　消息面上，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性。

　　半导体设备概念快速走强，柏诚股份6天3板，亚翔集成涨停，中科飞测、联动科技、金海通、长川科技、拓荆科技等涨幅居前。

　　消息面上，工信部发布关于公开征求《半导体设备集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。此外世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。

　　市场分析，半导体设备国产化已迈入"下半场"，行业正式从点状突破走向系统化能力构建，龙头企业已在刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心工艺赛道实现规模化突破，平台化布局持续向纵深推进。

　　旅游酒店概念集体下跌，三特索道、三峡旅游、黄山旅游、九华旅游等个股跌幅居前。

　　综合来看，今日早盘震荡调整，三大指数全线收跌，全市场超4400股飘绿。其中算力硬件方向反复活跃，CPO概念再度走强，东山精密2连板，并延伸至液冷服务器、玻璃基板、光纤等细分，此外半导体设备、存储芯片也于盘中有所表现。整体而言在经历昨日放量普涨后，短线回调整理也在情理之中，后续大概率还是结构性修复为主，重点留意板块间的轮动节奏。

　　午间涨停分析图

　　二、【市场新闻聚焦】

　　1、工业和信息化部办公厅公布面向人工智能赋能的高质量行业数据集建设先行先试联合体名单

　　为贯彻落实党中央、国务院关于人工智能发展的决策部署，加快探索工业数据“采”“集”“用”有效路径，按照《工业和信息化部办公厅关于启动工业数据筑基行动开展面向人工智能赋能的高质量行业数据集建设先行先试的通知》（工信厅信发函〔2026〕64号）安排，经地方推荐、组织研究，确定了先行先试联合体名单，现予以公布。请推荐单位加大对先行先试联合体的支持和保障力度，积极推动先行先试取得成效。同时，鼓励各地区因地制宜启动地方工业数据筑基行动，推动本地区高质量行业数据集建设，探索工业数据开发利用模式与路径。我部将按季度跟进先行先试实施情况，及时协调资源，解决实际问题，推动经验交流，2026年底开展总结评估。

　　2、新型高性能二维半导体材料研发获突破

　　近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。

（文章来源：财联社）